금형분야 최대 기술교류의 장
중ㆍ대기업 정보교류 협력 기틀 마련
금형기술사회가 주관한 한국금형비전포럼은 회를 거듭할수록 금형인의 참여가 증가하여 금형 분야 최대 포럼으로 자리잡고 있다. 이번 포럼에서는 무더운 날씨에도 200여명이 참석하는 높은 호응도를 보였다. 올해로 17년째 진행되고 있는 한국금형비전포럼은 대기업과 중소기업 간 기술교류의 확대와 협업의 기틀을 마련하고, 뿌리산업의 핵심인 금형산업 발전과 기술력 제고, 고부가가치 국제 경쟁력을 갖추기 위해 마련되었다. 한국금형비전포럼 명칭은 15회(2011년)부터 사용되고 있다.
금형기술사회 박균명 회장은 인사말을 통해 “금형제조에 필요한 세계 최고의 기술들이 한자리에 모였다고 해도 과언이 아닐 만큼 올해에는 풍성한 기술정보와 기술교류의 한마당 잔치가 되었다.”면서 “17년째 개최되는 금형비전포럼을 통해 금형기술의 정보교류와 역량강화에 좋은 기회가 되기를 바란다.”고 밝혔다.
금형비전포럼의 시작은 김진호 기술사(삼성전자)가 맡았다. 강연 주제는 ‘금형기술인력 역량강화를 위한 양성체계’. 김진호 기술사는 “삼성전자는 협력사와 함께 가고자 다양한 프로그램을 만들어가고 있다.”면서 현재 삼성전자가 추진하고 있는 금형인력 역량강화를 위한 프로그램을 소개했다. 금형인력 역량강화를 위해 삼성전자는 2011년 ‘전사 금형인력 역량 강화’를 수립하고 △리더급 핵심인력 양성 △기능중심 실무역량 강화 △고급인력 선 확보 및 육성을 중점 추진하고 있다. 삼성전자는 특히 협력사와의 동반성장을 위해 2013년 7월 ‘상생협력아카데미’를 설립, 신입사원부터 최고 경영자까지 협력사 임직원 인재양성을 위해 무상 지원하고 있다. 올해에는 600명을, 내년에는 800명으로 확대 지원한다는 계획이다. 김진호 기술사는 “앞으로도 더욱 다양한 프로그램으로 확대하면서 협력사와 서로 윈윈(Win-Win) 할 수 있는 협력관계를 유지해 나갈 것”이라고 덧붙였다.
 이어 진행된 포럼에서는 기술프리젠테이션과 기술사 초청강연이 진행됐다.
기술프리젠테이션으로는 △한국시스템의 ‘쿨링타워 수질개선’ △지에프 머시닝 솔루션즈(舊 아지샤밀코리아)의 ‘Powering your precision’ △엑스론코리아의 ‘초정밀 고속가공기 HSC MP7’ △한국델켐의 ‘금형산업 기술인력 양성사례’ △나이스솔루션의 ‘CAM 자동화 솔루션 NCASS’ △LS엠트론의 ‘사출성형기의 최신기술 동향’ 등의 내용이 소개됐다. 특별 강연으로 김병민 교수(부산대학교)가 ‘Hot press Forming의 최신기술 동향 및 금형기술’을 주제로 강연을 진행했다.
기술사 초청강연으로는 세계최고의 기술력을 자랑하는 기업과 연구원 등의 전문가들이 모여 그동안 쌓아온 지식과 노하우를 금형인과 공유하는 자리를 마련했다. △최상련 기술사(한국금형기술사컨설팅)가 ‘사출사업 일류화 및 금형기술의 동향’을 △송광실 기술사(한국폴리텍Ⅵ대학)가 ‘CAD/CAM 시스템의 통합 기술적 이해에 대한 연구’를 △김월룡 기술사(LG화학)가 ‘사출성형에서의 가소화 과정에 대한 고찰’을 주제로 각각 강연했다.

한국금형기술사회
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