SAP, UPS¿Í 3DÇÁ¸°Æà Á¦Á¶ ¹× À¯Åë ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß
3DÇÁ¸°ÆÃÀ» ºü¸£°Ô Á¦Á¶»ê¾÷ ¹× °ø±Þ¸Á Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ Çõ½ÅÀ» °¡Á®¿Ã ¼ö ÀÖ´Â IT ±â¹Ý ¹°·ù Ç÷§ÆûÀÌ ¿Ï¼ºµÆ´Ù. ±â¾÷¿ë ÀÀ¿ë ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß ±â¾÷ÀÎ SAP´Â ÃÖ±Ù Áö³ 9¿ù 19ÀÏ¿¡¼ 23ÀϱîÁö ¹Ì±¹ ¶ó½ºº£°¡½º¿¡¼ ¿¸° SAP Å×Å©¿¡µå(SAP Tech Ed)¿¡¼ »ê¾÷¿ë 3D ÇÁ¸°Æà ³×Æ®¿öÅ©¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ ¿Âµð¸àµå Á¦Á¶ ÇÁ·Î±×·¥ ¡®SAP ºÐ»ê Á¦Á¶(SAP Distributed Manufacturing)¡¯¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â À¥»çÀÌÆ®¸¦ ½Ã¹ü °³¼³Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ ¼ºñ½º¿Í À¥»çÀÌÆ®´Â ¼¼°èÀû ¹°·ù ȸ»çÀÎ UPS¿Í °øµ¿À¸·Î °³¹ßµÇ¾ú´Ù. SAP´Â ¾ÕÀ¸·Î ¾Æ½Ã¾Æ¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ Àü ¼¼°è ±â¾÷À» ´ë»óÀ¸·Î 2017³â 1¿ù±îÁö À¥»çÀÌÆ® µî·ÏÀ» ÅëÇØ Âü¿© ½ÅûÀ» ¹Þ±â·Î Çß´Ù. µî·Ï ÀýÂ÷ ¹× Ãß°¡ Á¤º¸´Â À¥»çÀÌÆ®(http://testdiscover.sapvirtualevents.com/sap-ups-3d-printing/en-us/index.html)¸¦ ÅëÇØ ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. ¼±¹ßµÈ °øµ¿Çõ½Å °í°´»ç´Â ¾ç»ç¿Í ÇÔ²² »õ·Î¿î ºÐ»êÁ¦Á¶ ¸ðµ¨ÀÇ ½ÃÇè, ÀÎÁõ ¹× °³¼± °úÁ¤¿¡ Âü¿©ÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÇÑÆí Áö³ 5¿ù SAP¿Í UPS´Â Á¦Á¶¾÷°ú ¹°·ù »ê¾÷À» ÅëÇÕÇÑ, 3D ÇÁ¸°ÅÍ·Î À§Å¹»ý»ê¿¡¼ ¹è¼Û±îÁö ÇÑ ¹ø¿¡ ÇØ°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î Á¦Á¶ ¹× ¹è¼Û ¼ºñ½ºÀÇ Çù¾÷ ÆÄÆ®³Ê½±À» ¹ßÇ¥ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù. À̸¦ ÀÌ¿ëÇϸé UPS°¡ ¹è¼ÛÁö Àα٠¸ÅÀå¿¡¼ »ç¿ëÀÚ°¡ ÁÖ¹®ÇÑ µµ¸éÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Á¦Ç°À» 3D ÇÁ¸°Æ®·Î Á¦ÀÛ, SAP°¡ ºñ¿ë°ú ¿î¼Û½Ã°£À» ÃÖÀûÈÇÑ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ Á¦°ø, À̸¦ ´Ù½Ã UPS ¹°·ù¸ÁÀ» ÅëÇØ ÁÖ¹®ÇÑ ¹°°ÇÀ» ¼ÒºñÀÚ¿¡°Ô º¸´Ù ºü¸¥ ½Ã°£ ³»¿¡ Àü´ÞÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. À̸¦ ½Ã¹üÀûÀ¸·Î µµÀÔÇÑ °øµ¿Çõ½Å °í°´»çµéÀº º¸´Ù ½Å¼ÓÇÏ°í ºñ¿ë È¿À²ÀûÀ¸·Î Á¦Ç°À» »ý»ê, °ø±Þ ¹× Ãâ½ÃÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ¹Ì ¿¡¾î¹ö½º AP¿÷½º(Airbus APWorks), ÆнºÆ® ·¡µð¿ì½º(Fast Radius), HP(HP Inc.), Å©·Ð½º(Krones), ¸®´Ï¾î ¿¡À̾ڿ¡½º(Linear AMS), ¹«±×(Moog Inc.), ½Çµå ¿¡¾î(Sealed Air Corp.) ¹× ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º(Stratasys) µî ¸ðµç ±Ô¸ðÀÇ ±â¾÷µéÀÌ »õ·Î¿î ¼ºñ½º¸¦ »ç¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. Çѽº Å»¹Ù¿ì¾î(Hans Thalbauer) SAP °ø±Þ¸Á °ü¸® ºÎ¹® ¼ö¼® ºÎ»çÀåÀº ¡°SAP ºÐ»êÁ¦Á¶(SAP Distributed Manufacturing) ÇÁ·Î±×·¥Àº µðÀÚÀÎ, Á¦Á¶, ¹°·ùÇÁ·Î¼¼½º ¹× ºñÁî´Ï½º ¸ðµ¨ µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ °ÉÃÄ Àü·Ê ¾ø´Â Çõ½ÅÀ» Á¦°øÇÒ °Í¡±À̶ó¸ç ¡°SAP´Â Á¦Á¶¾÷ÀÇ µðÁöÅÐȶó´Â ºñÀüÀ» Çö½ÇÈÇÏ°í ÀÌÀÇ Àúº¯À» ³ÐÈ÷°íÀÚ, °í°´ ¹× ÆÄÆ®³ÊÀÇ Çõ½ÅÀûÀÎ ¿ª·®°ú SAP¸¦ Á¢¸ñÇÏ°í ÀÖ´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù. www.sap.com
|