한국포장기자재전(KOREA PACK 2012)

전체 23개국 650개사 출품
레이저 업계는 포장기술 중점 소개

아시아 3대 포장 전문 전시회로 성장한 한국포장기자재전(KOREA PACK 2012)이 지난달 22일부터 25일까지 4일간 일산 KINTEX 전시장에서 개최됐다. 참관객은 주최측 추산 3만여명이 다녀갔다.
올해로 17회째를 맞는 KOREA PACK은 포장공정 향상에 필요한 최신 기술이 소개되었으며, 특히 올해에는 식품과 제약, 화정품, 화학, 연구분석, 물류 등 연관 산업이 동반 참여하여 시너지 효과를 얻었다. 포장 관련 7개 개별전시회가 동반 출품한 셈이다. 참여 기업도 우리나라를 비롯하여 중국, 일본, 미국 등 전세계 23개국에서 600개 기업(2,000부스)이 참여하여 최신 기술동향을 소개했다.
레이저 관련 기업들은 포장 관련 전시에 중점을 두고 자사 기술을 소개했다. 참관객의 주요 관심사가 포장재의 대부분을 차지하고 있는 플라스틱과 종이 재질에 대한 마킹이었다는 점에서 시연회도 이와 관련하여 진행하는 기업이 대부분이었다. 전시 출품사 관계자는 “레이저 가공기를 활용하여 식품이나 의약품, 화장품 케이스 등에 마킹하는 방법에 대해 많은 참관객이 관심을 기울였다.”면서 “앞으로도 레이저 응용 분야의 폭넓은 접근을 통해 레이저 관련 기업과 고객이 동반 성장할 수 있도록 기여해 나갈 것”이라고 밝혔다.
지난해에 이어 올해에도 출품한 (주)유피아이테크는 포장재에 마킹은 물론 절단과 천공이 가능한 scanHAWK 시리즈를 주로 선보였다. 전시장에서는 주로 종이 재질에 마킹과 천공을 하는 시연회를 하여 참관객의 눈길을 모았다. (주)비슬로도 자체 개발한 마킹 소프트웨어를 적용한 레이저 마킹 시스템을 전시 소개했으며, 큐빅레이저시스템(주)과 로핀바젤코리아, 마켐이마지코리아(주)도 다양한 포장재에 적용 가능한 레이저 마킹기 소개에 중점을 두었다. 이밖에 포장전시회에서는 기호알앤디(주)가 진공흡착 이송장치를 시연하였으며, 연구실험분석장비전에 출품한 (주)비엔비옵토는 광센서와 LED Illuminator 등을 전시하였다.
www.koreapack.org

 전시회 관련 출품사 현황 및 현장 분위기는 월간 레이저기술 6월호(통권 221호)에 게재되어 있습니다.