KRISS, 3Â÷¿ø ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ÃøÁ¤±â¼ú ÀÌÀü
·¹ÀÌÀú ÀÌ¿ë Á¦Ç°¼Õ»ó ¾øÀÌ ÃøÁ¤ °¡´É KRISS(Çѱ¹Ç¥ÁØ°úÇבּ¸¿ø) ±æÀ̼¾ÅÍ ÁøÁ¾ÇÑ ¹Ú»çÆÀÀÌ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ÃøÁ¤±â¼úÀ» ¹ÝµµÃ¼¡¤µð½ºÇ÷¹ÀÌ °Ë»çÀåºñ Àü¹®±â¾÷ÀÎ (ÁÖ)½ê¹Ì½Ã½ºÄÚ¿¡ ±â¼ú ÀÌÀüÇß´Ù. ±â¼ú·á ¼öÀÔ±Ô¸ð´Â ÇâÈÄ 10³â°£ ¾à 50¾ï ÀÌ»óÀÏ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ±â¼úÀÌÀü ÇÑ ¡®½Ç¸®ÄÜ °üÅë ºñ¾ÆȦ(Through Silicon via, TSV) ÃøÁ¤±â¼ú¡¯Àº ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÁýÀûµµ¸¦ ³ôÀ̱â À§ÇØ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ¾ÆÆÄƮó·³ ¼öÁ÷À¸·Î ½×¾Æ ¿Ã¸° ÈÄ, °¢ ÃþÀÇ ¿þÀÌÆÛ °£ Àü±â½ÅÈ£¸¦ ÁÖ°í¹Þ±â À§ÇÑ ¼öÁ÷ µµ¼±ÀÎ TSVÀÇ ±íÀ̸¦ °í¼ÓÀ¸·Î ÃøÁ¤ ¹× °Ë»çÇÏ´Â ±â¼úÀ» ¸»ÇÑ´Ù. ºñ¾ÆȦÀº Áö¸§ÀÌ ¸Å¿ì Á¼°í ±í¾î Á¤¹ÐÇÑ ÃøÁ¤±â¼úÀÌ ÇʼöÀûÀÌ´Ù. ÇÏÁö¸¸ ±×µ¿¾È ±¹³»¿¡¼´Â °ü·Ã ÃøÁ¤±â¼úÀÌ ¾ø¾î Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ÁøÃâ¿¡ ¾î·Á¿òÀ» °Þ¾î ¿Ô´Ù. ±âÁ¸ÀÇ ºñ¾ÆȦ ÃøÁ¤Àº X-·¹À̳ª SEM(ÀüÀÚÇö¹Ì°æ)À» È°¿ëÇØ ½Ã·á¸¦ Àý°³ÇÏ¿© ÃøÁ¤Çϰųª °³º° À̹ÌÁö¸¦ ÃÔ¿µÇÏ´Â ¹æ½ÄÀ» »ç¿ëÇß´Ù. ƯÈ÷, SEMÀ» È°¿ëÇØ ºñ¾ÆȦÀ» ÃøÁ¤ÇÒ °æ¿ì, ¿þÀÌÆÛÀÇ ´Ü¸éÀ» Àý´ÜÇØ ÃøÁ¤Çϱ⠶§¹®¿¡ ºÒ°¡ÇÇÇÏ°Ô Á¦Ç°¿¡ ¼Õ»óÀÌ »ý±â°í, ÃøÁ¤ÇÏ´Â »ùÇà ¼ö¿¡µµ ÇÑ°è°¡ µû¶ó ´ë·®°øÁ¤¿¡ Àû¿ë ½Ã ¾î·Á¿òÀÌ µû¶ú´Ù. ÇÏÁö¸¸ À̹ø ±â¼ú °³¹ßÀ» ÅëÇØ ºñ¾ÆȦÀÇ Á÷°æ°ú ±íÀ̸¦ Á¤È®ÇÏ°Ô ÃøÁ¤Çϸ鼵µ ·¹ÀÌÀú¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ºñÁ¢ÃËÀ¸·Î Á¦Ç°¿¡ ¼Õ»ó ¾øÀÌ °í¼ÓÃøÁ¤ÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. ÃÖ±Ù ½º¸¶Æ®ÆùÀ» ºñ·ÔÇÑ ÃʼÒÇü, ÃʹÚÇü Á¦Ç°ÀÇ ¼ö¿ä°¡ ±ÞÁõÇÏ¸é¼ ´Ù¾çÇÑ ±â´ÉµéÀ» ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Â÷¼¼´ë ºñ¾ÆȦ °øÁ¤À» µµÀÔÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ ´Ã¾î³ª°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ÇϳªÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ¿¡ CPU, ¸Þ¸ð¸®, Àü¿ø¼ÒÀÚ, ¼¾¼, MEMS µî ´Ù¾çÇÑ Ä¨À» ÃþÃþÀÌ ½×°í ÀÌµé »çÀÌ¿¡ Àü±â½ÅÈ£°¡ ¿øÈ°ÇÏ°Ô ±³È¯µÇµµ·Ï ÇÏ´Â °ÍÀÌ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Ç°ÁúÀ» Á¿ìÇÏ´Â Áß¿äÇÑ ¿ä¼Ò°¡ µÈ´Ù. À̸¦ À§ÇØ ¸Å¿ì Á¼°í ±ä ±¸¸Û(TSV)¸¦ ¶Õ¾î Ĩµé »çÀÌÀÇ Àü±âÀûÀÎ ½ÅÈ£¸¦ Àü´ÞÇÑ´Ù. TSV´Â Áö¸§ÀÌ ¼ö ¸¶ÀÌÅ©·Î¹ÌÅÍ ¼öÁØÀÌ¸ç »ó´ëÀûÀ¸·Î ±íÀÌ°¡ ±í±â ¶§¹®¿¡ Á¤±³ÇÑ ±â¼úÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù. ƯÈ÷, ¼öÀ²ÀÌ Áß¿äÇÑ ´ë±Ô¸ð Á¦Á¶°øÁ¤¿¡¼ ºü¸£°í Á¤È®ÇÏ°Ô ÃøÁ¤ÇÏ´Â ±â¼úÀº Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÃøÁ¤Àåºñ ½ÃÀå¿¡¼ ÇʼöÀûÀÎ ±â¼úÀÌ´Ù. (ÁÖ)½ê¹Ì½Ã½ºÄÚ À̼øÁ¾ ´ëÇ¥´Â ¡°ÇöÀç TSV ÃøÁ¤Àåºñ ½ÃÀåÀº ¿Ü»ê±â¼úµéµµ ±â¼úÀûÀÎ ³Á¦ ¶§¹®¿¡ º»°ÝÀûÀÎ ½ÃÀåÇü¼ºÀÌ ÀÌ·ç¾îÁöÁö ¾ÊÀº »óÅ¡±¶ó¸ç ¡°À̹ø¿¡ ±â¼úÀÌÀü ¹ÞÀº ºñ¾ÆȦ °í¼Ó ÃøÁ¤¹æ¹ýÀÌ »ó¿ë鵃 °æ¿ì Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ½ÃÀåÀ» ¼±Á¡ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÑ´Ù.¡±°í ¼³¸íÇß´Ù. www.kriss.re.kr
|