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2014-05-01 (목) 16:39 |
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6월 26일(목), 한국금형비전포럼 2014 개최
(사)한국금형기술사회, ‘한국금형비전포럼 2014’
6월 26일(목), 한국거래소에서 개최
매년 금형 산업의 역량 강화를 위한 자생적 재능기부에 앞장서고 있는 한국금형기술사회는 오는 6월 26일(목) 서울 여의도 소재 한국거래소 1층 국제회의실에서 ‘한국금형비전포럼 2014’를 개최한다고 밝혔다.
올해로 18년째 진행되고 있는 한국금형비전포럼은 대기업과 중소기업 간 기술교류의 확대와 협업의 기틀을 마련하고, 뿌리산업의 핵심인 금형산업 발전과 기술력 제고, 고부가가치 국제 경쟁력을 갖추기 위해 마련되었다. 한국금형비전포럼 명칭은 15회(2011년)부터 사용되고 있다.
올해 포럼은 한정빈 삼성그룹 고문의 ‘글로벌 시대를 리드하는 IT 융합 감성 금형’을 주제로 한 기조강연을 시작으로 △ 금형기술인력 양성체계 및 연령강화 전략(삼성전자(주) 김진호 과장) △ 사출성형에서의 가소화 과정에 대한 고찰(LG화학(주) 김월룡 부장) △ CAD/CAM 시스템의 통합 기술적 이해에 대한 연구(한국폴리텍 6대학 대구캠퍼스 송광실 교수) △ 사출사업 인류화 및 선진 금형기술의 동향(한국금형기술사컨설팅(주) 최상련 대표이사) 등의 주제발표가 이어질 예정이다.
한국금형기술사회
www.moldpe.or.kr
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